我們知道，PCBA板在過回流焊或波峰焊時(shí)容易受各種因素的影響產(chǎn)生變形，從而導(dǎo)致PCBA焊接不良。而焊接不良已成為PCBA生產(chǎn)中比較常見的問題，一旦有焊接不良現(xiàn)象發(fā)生，就會(huì)使我們的產(chǎn)品出現(xiàn)故障，有時(shí)甚至無法正常使用，這一點(diǎn)讓生產(chǎn)人員很是頭痛。那今天三晶就帶大家了解一下PCBA板變形（翹起）的原因。

一、過爐溫度，每一塊電路板都有最大的TG值，當(dāng)回流焊溫度高于電路板最大TG值時(shí)，就會(huì)造成板子軟化，從而發(fā)生變形。

二、PCB板材問題。隨著無鉛工藝流行，過爐溫度比有鉛溫度高，因此對板材要求也越來越高。板材TG值越低的電路板在過爐時(shí)越容易變形，但TG值越高的板子，價(jià)格也相對比較昂貴。

三、PCBA板厚度。隨著電子產(chǎn)品往小、輕、薄的方向發(fā)展，電路板的厚度也要求越來越薄，電路板厚度越薄，受高溫影響在過回流焊爐時(shí)也更容易變形。

四、PCBA板尺寸及拼板數(shù)量。電路板在過回流焊時(shí)，一般放置于鏈條進(jìn)行傳送，兩邊的鏈條作為支撐點(diǎn)，若電路板尺寸過大或拼板數(shù)量過多，都容易使電路板往中間凹陷，導(dǎo)致變形。

五、V-Cut的深淺。V-Cut是在一大張板材上切出溝槽，若V-Cut線過深也會(huì)導(dǎo)致PCBA板的變形。

六、PCBA板上鋪銅面積不均。一般電路板上都會(huì)設(shè)有大面積的銅箔來當(dāng)接地的作用，當(dāng)這些大面積銅箔不能均勻地分布在同一塊電路板上時(shí)，就會(huì)造成電路板吸熱和散熱速度不均勻。同時(shí)，電路板也會(huì)熱脹冷縮，如果漲縮不同時(shí)就會(huì)造成不同應(yīng)力而導(dǎo)致變形，若此時(shí)板子溫度已達(dá)到TG值上限，板子就會(huì)軟化，造成永久變形。

七、PCBA板上各層連接點(diǎn)。如今電路板大多數(shù)為多層板，里面有很多鉆孔的連接點(diǎn)，這些連接點(diǎn)為通孔、盲孔、埋孔點(diǎn)；這些連接點(diǎn)會(huì)限制電路板熱脹冷縮的效果，從而導(dǎo)致板子變形。

以上這些就是造成我們PCBA板變形的幾大主要原因，希望能對大家有所幫助！