我們知道，PCBA加工是個復雜的過程，只要其中有一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤，就會導致后面出現(xiàn)一些連續(xù)的問題，今天我們主要來了解一下在PCBA加工中，錫珠產(chǎn)生的原因。

1、說到錫珠，我們首先想到的就是錫膏。而在PCBA加工工藝中，錫膏的選擇在很大程度上直接影響著焊接的質量，其中包括錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小等，都能影響錫珠的產(chǎn)生。下面三晶為大家依次進行介紹。

①錫膏中的金屬含量：錫膏中的金屬含量其質量比約為88％~92%,體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，能有效地抵抗預熱過程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加，可以使金屬粉末排列緊密，在熔化時更容易結合而不被吹散。除此之外，錫膏金屬含量的增加也能在一定程度上減少錫膏印刷后產(chǎn)生“坍塌”的現(xiàn)象，從而有效減少或避免錫珠產(chǎn)生。

②錫膏中金屬粉末氧化度：錫膏中金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。實驗表明：錫珠的產(chǎn)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般情況下，錫膏中焊料氧化度控制在0.05%以下，最大極限為0.15%。

③錫膏中金屬粉末大?。哄a膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，從而導致錫珠現(xiàn)象加劇。實驗表明：選用較細顆粒的錫膏時，更容易產(chǎn)生錫珠。

④錫膏中助焊劑活性及用量：焊劑活性較弱時，去除氧化的能力就越弱，從而就容易產(chǎn)生錫珠；焊劑用量太多時，會造成錫膏局部坍塌，也更容易產(chǎn)生錫珠。

除了以上這些，我們還需注意的是，若錫膏從冰箱取出后沒有經(jīng)過回溫就打開使用，導致錫膏吸收水分，預熱時錫膏飛濺從而產(chǎn)生錫珠。同時，如果室內比較潮濕，PCB受潮、錫膏添加了過量的稀釋劑或機器攪拌時間過長等，都會促使錫珠產(chǎn)生。

2、PCBA加工貼片機貼裝壓力。如果貼裝時壓力過高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊接時，錫膏熔化跑到元件周圍形成錫珠，這時，就需要減小貼裝壓力，采用合適的鋼網(wǎng)開孔形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外面去。

3、PCBA加工爐溫曲線設置。錫珠一般是在回流焊時產(chǎn)生的，在預熱階段，使錫膏、PCB及元件溫度上升到120℃~150℃之間，減少元器件在回流時的熱沖擊。這個階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下，在加流時跑到元件周圍形成錫珠。因此，應及時調整回流焊的預熱溫度和預熱速度來控制減少或避免錫珠的產(chǎn)生。

以上就是關于PCBA加工中產(chǎn)生錫珠的原因，希望能對大家有所幫助！