在SMT生產(chǎn)過程中，基板從貼裝工序開始到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量都處于零缺陷是SMT生產(chǎn)廠家最大的心愿。但由于SMT工序較多且復(fù)雜，不能百分百保證每道工序不出差錯，因此在SMT生產(chǎn)過程中，我們經(jīng)常會碰到一些焊接缺陷，這些缺陷通常都是由多種原因造成的，下面三晶帶大家了解一下：

1.橋接。橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中屬于大不良，會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能，必須要加以避免。而產(chǎn)生這種缺陷的原因主要是焊膏過量或焊膏印刷后錯位、塌邊。

2.焊膏過量。焊膏過量是由于不恰當(dāng)?shù)哪０搴穸燃伴_孔尺寸造成的，通常我們使用0.15mm厚度模板，開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。

3.印刷錯位。在印刷引腳間距或片狀引腳間距小于0.65mm的印制板時，應(yīng)采用光學(xué)定位并將基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)在印制板對角線處，否則將會因?yàn)槎ㄎ徽`差產(chǎn)生印刷錯位，產(chǎn)生橋接。

4.焊膏塌邊。焊接塌邊主要有三種：印刷塌邊、貼裝時塌邊、焊接加熱時塌邊。①印刷塌邊與焊膏特性、模板、印刷參數(shù)設(shè)定有很大關(guān)系，比如焊膏粘度較低、保形性不好，模板孔壁粗糙不平，過大的刮刀壓力對焊膏產(chǎn)生較大沖擊力，焊膏外形被破壞，發(fā)生塌邊的概率也大大增加。因此可選擇粘度較高的焊膏，采用激光切割板，降低刮刀壓力。

②貼裝時塌邊：當(dāng)貼片機(jī)在貼裝SOP、QFP類集成電路時，貼裝壓力要設(shè)定適當(dāng)，壓力過大會使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。因此就要調(diào)整貼裝壓力并設(shè)定包含元件本身厚度在內(nèi)的貼裝吸嘴的下降位置。

③焊接加熱時塌邊：當(dāng)印制板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發(fā)出來，如果揮發(fā)速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區(qū)，從而形成加熱時的塌邊。因此要設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€（溫度/時間），并防止傳送帶機(jī)械振動。

5.焊錫球。通常片狀元件側(cè)面或細(xì)間距引腳之間常出現(xiàn)焊錫球。這種情況一般都是由于焊接過程中急速加熱導(dǎo)致焊料飛濺所致，除了與以上提到的印刷錯位、塌邊有關(guān)外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊膏顆粒度、助焊劑活性等有關(guān)。

當(dāng)助焊劑活性較低時，就容易產(chǎn)生錫球。除此之外，若印制板清洗不到位，印制板表面和過孔內(nèi)就會有殘余的焊膏，焊接時就會形成焊錫球。

除了以上提到的這些比較常見的焊接缺陷外，立碑、焊盤尺寸及厚度、貼裝偏移、元件重量等也是焊接中比較常見的。那么，今天三晶就為大家介紹到這里，希望能對大家有所幫助！