眾所周知，PCBA生產(chǎn)完成后要進(jìn)行產(chǎn)品檢測(cè)，檢測(cè)的方式有很多種，但每種檢測(cè)方式都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，因此，選擇合適的檢測(cè)方式尤為重要。

PCBA生產(chǎn)一般分為三個(gè)階段：新產(chǎn)品原型制造、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn)，每個(gè)階段都應(yīng)設(shè)置對(duì)應(yīng)的檢測(cè)方案。下面三晶分別帶大家了解一下：

（1）新產(chǎn)品原型制造：新產(chǎn)品原型檢測(cè)一般結(jié)合工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，對(duì)時(shí)間性、可靠性、經(jīng)濟(jì)性進(jìn)行規(guī)劃。檢測(cè)方法主要有：①焊膏涂覆檢查（SPI）：利用3D焊膏檢測(cè)儀對(duì)全部或關(guān)鍵焊膏涂覆點(diǎn)（如細(xì)間距、超細(xì)間距器件等）進(jìn)行檢測(cè)，并提取記錄焊膏參數(shù)值。一般在時(shí)間較緊的情況下，允許使用目檢代替SPI檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)。

②飛針檢測(cè)：一般原型產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量有限，對(duì)時(shí)間要求也比較嚴(yán)格，而飛針式在線檢測(cè)儀不用制作針床、夾具等，節(jié)省了此環(huán)節(jié)很多工作和時(shí)間，一般可以通過系統(tǒng)接收PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)自動(dòng)生成相應(yīng)的檢測(cè)程序，比較適合組裝焊接后檢查。

③功能檢測(cè)：功能檢測(cè)主要是測(cè)試產(chǎn)品設(shè)計(jì)指標(biāo)并加以調(diào)試，可以發(fā)現(xiàn)元器件失效、電原理設(shè)計(jì)合理性等問題。

對(duì)于有BGA、倒裝芯片等封裝器件產(chǎn)品的原型生產(chǎn)，如果條件允許，應(yīng)在飛針檢測(cè)前利用X-RAY檢測(cè)儀對(duì)該類型器件的焊點(diǎn)或關(guān)鍵焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，以保證焊點(diǎn)內(nèi)在質(zhì)量。

（2）試生產(chǎn)：試生產(chǎn)的主要目的是驗(yàn)證工藝參數(shù)穩(wěn)定性，因此試生產(chǎn)的檢測(cè)與原型產(chǎn)品生產(chǎn)的檢測(cè)可以通用。

（3）批量生產(chǎn)：批量生產(chǎn)一般有大、中、小之分，但具體劃分?jǐn)?shù)量沒有確切規(guī)定。其中大批量生產(chǎn)是最經(jīng)濟(jì)的生產(chǎn)模式，一般在完成組裝生產(chǎn)所有準(zhǔn)備后用自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備代替人工檢測(cè)，除了可以更好地監(jiān)測(cè)產(chǎn)品組裝質(zhì)量外，也能提高檢測(cè)效率。另外，如果沒有類似BGA、倒裝芯片等封裝器件組裝的產(chǎn)品生產(chǎn)，可以用AOI檢測(cè)代替X-RAY檢測(cè)，以節(jié)省檢測(cè)成本。

中、小批量生產(chǎn)：中小批量生產(chǎn)的產(chǎn)品生產(chǎn)周期較短，檢測(cè)方案一般從可靠性、經(jīng)濟(jì)性出發(fā)，分別對(duì)一般元器件組裝產(chǎn)品和特殊封裝器件組裝產(chǎn)品兩大類進(jìn)行考慮。

以上就是關(guān)于PCBA生產(chǎn)階段及檢測(cè)方法的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！