在PCBA加工廠中經(jīng)常會遇到一些生產(chǎn)不良品或出現(xiàn)問題需要返修的板子，那為什么要返修或返修需要注意什么呢？下面三晶帶大家了解一下：

再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（如BGA返修臺、X-Ray、高倍顯微鏡等）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的PCBA焊點。

不過，在返修之前應先判斷需返修的焊點：①在判斷什么樣的焊點需要返修之前，應先給電子產(chǎn)品定位。確定電子產(chǎn)品屬于哪一級產(chǎn)品，如果產(chǎn)品屬于一級，按照最低標準要求就可以，但如果產(chǎn)品屬于三級（最高要求），就需要按最高標準要求去檢測，因為三級產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標的。

②明確優(yōu)良焊點的定義：優(yōu)良SMT焊點是指在設計考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機械強度的焊點。因此，只要滿足這個條件就不必返修。

而返修一般是為了補焊漏貼的元器件，或者是更換貼片位置損壞的元器件，同時也包括出廠后返修。

三、返修注意事項

①不要損壞焊盤。

②元件面、PCB面一定要平。

③元件可用性：如果是雙面焊接，一個元件需要加熱兩次，如果出廠前返工一次，需要再加熱兩次（拆卸、焊接各加熱一次）；如果出廠后返修一次，又需要再加熱兩次。依此計算，一個元件至少要承受六次高溫焊接才算是合格品。因此，對于高可靠性產(chǎn)品來說，可能經(jīng)過一次返修的元器件就不能再使用，否則容易引發(fā)可靠性問題。

④注意潛在的靜電放電（ESD）危害的次數(shù)，返修最重要的是按照正確的焊接曲線進行操作。

以上就是關于PCBA返修的目的及注意事項的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！