在PCBA加工過程中，外行人可能以為錫膏都是一樣的，但實(shí)際上，加工產(chǎn)品不同，所使用的錫膏也是不同的。那么，在不同的PCBA加工過程中，該如何選擇合適的錫膏呢？下面三晶帶大家了解一下。

焊膏合金粉末組成不同、純度也不同，含氧量及顆粒形狀、尺寸大小等不同，都會(huì)對(duì)焊接產(chǎn)生極大的影響。尤其是在焊接過程中，這些因素可能對(duì)焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性的作用。因此，在選擇焊膏時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：

（1）根據(jù)PCB和元器件的存放時(shí)間來選擇焊膏的活性：不同時(shí)間的PCBA以及元器件在焊膏活性方面有不同的表現(xiàn)。一般來說都是采用RMA級(jí)別的，高可靠性能的產(chǎn)品，如航天、軍工用品則要選擇R級(jí)別的，這些對(duì)性能要求比較高，因此在焊接過程中要選擇好一點(diǎn)的焊膏。如果PCB、元器件的存放時(shí)間比較長(zhǎng)，且表面出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化情況，就建議選用RA級(jí)別的焊膏，而且在焊接后一定要進(jìn)行清洗，否則可能會(huì)導(dǎo)致電路板無法正常使用。

（2）根據(jù)PCB產(chǎn)品的組裝工藝及具體情況來選擇：正常情況下，鍍鉛錫印制板的焊膏選擇是63Sn/37Pb，含有鈀金的則需要采用62Sn/36Pb/2Ag，無鉛工藝的則選擇Sn-Ag-Cu合金焊料，沉金板不需要使用含銀的錫膏。

（3）根據(jù)PCBA電路板的價(jià)值和用途來選擇：如果是廉價(jià)的電子產(chǎn)品需求，在焊膏的選擇上不需要注意太多。相反，如果是高價(jià)值、用途廣的PCBA電路板產(chǎn)品，就必須要選擇高質(zhì)量的焊膏。即使焊膏成本會(huì)相應(yīng)增加，貼片加工廠在報(bào)價(jià)時(shí)也會(huì)先咨詢客戶的意見，讓客戶自己選擇。

（4）根據(jù)產(chǎn)品的清潔度選擇是否采用免清洗焊膏：免清洗工藝相比其他工藝來說更先進(jìn)一些，但并不是所有的焊接工藝都適合，因此在選擇時(shí)要注意選擇性。

以上就是關(guān)于PCBA加工選擇錫膏時(shí)注意事項(xiàng)的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！

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