我們知道，SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當(dāng)前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品，幾乎所有的電路板都是SMT貼片加工，其功能與通孔插裝電路板加工的產(chǎn)品相同。作為SMT加工組裝和互聯(lián)使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展。下面三晶帶大家了解一下SMT貼片加工組裝的特點(diǎn)：

①高密度：由于SMT貼片加工引腳數(shù)高達(dá)幾百甚至數(shù)千條，引腳中心距可達(dá)到0.3mm，因此電路板上的高精度BGA要求細(xì)線(xiàn)、細(xì)間距，線(xiàn)寬從0.2~0.3mm縮小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網(wǎng)格之間過(guò)雙線(xiàn)已發(fā)展到過(guò)4根、5根甚至6根導(dǎo)線(xiàn)。細(xì)線(xiàn)、細(xì)間距極大地提高了SMT的組裝密度，相應(yīng)的貼片加工設(shè)備精密度高的情況下相應(yīng)的貼片加工廠都能夠完成。

②小孔徑：SMT中大多數(shù)金屬化孔不是用來(lái)插裝元器件引腳的，在金屬化孔內(nèi)也不再進(jìn)行焊接，金屬化孔僅僅作為層與層之間的電氣互連，因此要盡可能地減小孔徑，為SMT貼片提供更多的空間?？讖綇倪^(guò)去的0.5mm變?yōu)?.2mm、0.1mm甚至0.05mm。

③耐高溫性能好：如今的SMT電路板多數(shù)都需要雙面貼裝元器件，因此要求SMT貼片加工的電路板能耐兩次回流焊溫度，并且現(xiàn)在多用無(wú)鉛焊接，焊接溫度要求更高，要求焊接后SMT貼片電路板不易變形、不起泡且表面仍有較高的光滑度、焊盤(pán)仍有優(yōu)良的可焊性。

④熱膨脹系數(shù)低：任何材料受熱后都會(huì)膨脹，高分子材料熱膨脹系數(shù)通常高于無(wú)機(jī)材料，當(dāng)膨脹應(yīng)力超過(guò)材料承受限度時(shí)，就會(huì)對(duì)材料造成破壞。由于SMT引腳多且短，器件本身與SMT的熱膨脹系數(shù)不一致，由熱應(yīng)力而造成器件破壞的事情時(shí)常發(fā)生，因此要求SMT電路板基材的熱膨脹系數(shù)應(yīng)盡可能地低，以適應(yīng)與器件的匹配性。

以上就是關(guān)于SMT貼片加工組裝特點(diǎn)的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！