電子產(chǎn)品由各種電子元件組裝在印制板上，然后組合成一臺(tái)完整的機(jī)器。很基本的組裝過程是印刷電路板組裝（PCBA）組裝（也稱為電氣組裝）。pcba廠家的PCBA組件的焊接工藝是影響其電氣性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。根據(jù)可靠性研究分析中心提供的PCBA電氣安裝質(zhì)量問題分析統(tǒng)計(jì)，因腐蝕、電遷移引起的短路、斷路等后期使用失效問題占4%。

在過去，人們對(duì)清潔的了解不夠，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的pcba廠家的PCBA組裝密度不高，而且人們認(rèn)為殘余通量是不導(dǎo)電的、良性的，不會(huì)影響電氣性能。

如今，電子組件的設(shè)計(jì)趨向于小型化，具有更小的設(shè)備和更小的間距。引腳和焊盤越來越近，現(xiàn)有的間隙越來越小。污染物可能會(huì)卡在間隙中，這意味著如果兩個(gè)焊盤之間存在相對(duì)較小的顆粒，它們可能會(huì)造成短路的潛在不利影響。

在過去的兩年里，電子組裝行業(yè)對(duì)清潔的要求越來越高，不僅是對(duì)產(chǎn)品的要求，也是對(duì)環(huán)境保護(hù)和人類健康的要求。因此，許多清潔設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商應(yīng)運(yùn)而生。清洗也成為電子組裝行業(yè)技術(shù)交流和討論的主要內(nèi)容之一。

pcba廠家的PCBA清潔現(xiàn)狀：

污染物是指將PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的任何表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣和吸附物。主要包括以下幾個(gè)方面：

（1） pcba廠家的PCBA組件和PCBs的污染或氧化會(huì)帶來PCBA板表面污染。

（2） 在PCBA的生產(chǎn)和制造過程中，需要使用錫膏、焊絲等進(jìn)行焊接。焊劑在焊接過程中會(huì)產(chǎn)生殘留物，污染PCBA板表面，這是主要污染物。

（3） 手工焊接過程中會(huì)產(chǎn)生手印，波峰焊接過程中會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪印和焊接托盤（夾具）印。PCBA表面可能不同程度地存在其他類型的污染物，如堵孔膠、高溫膠帶殘留膠、手印和粉塵。

（4） 工作場(chǎng)所的灰塵、水和溶劑蒸汽、煙霧、微粒有機(jī)物，以及靜電引起的附著在PCBA上的帶電粒子污染。

在焊接過程中，金屬受熱時(shí)會(huì)產(chǎn)生一層薄薄的氧化膜，阻礙焊料的滲透，影響焊點(diǎn)合金的形成，容易產(chǎn)生假焊和假焊。焊劑具有脫氧作用。能去除焊盤和部件的氧化膜，保證焊接過程的順利進(jìn)行。因此，在焊接過程中需要使用焊劑。助焊劑在形成良好的焊點(diǎn)和足夠的鍍通孔填充率方面起著至關(guān)重要的作用。

焊劑在焊接中的作用是去除PCB板焊接表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度，破壞熔融錫的表面張力，防止焊接過程中焊料和焊接表面的再氧化，增加其擴(kuò)散力，并幫助將熱量傳遞到焊接區(qū)域。助熔劑的主要成分是有機(jī)酸、樹脂和其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程改變了熔劑殘?jiān)慕Y(jié)構(gòu)。