PCBA加工是pcba加工廠家使用PCB裸板經(jīng)過SMT貼裝、DIP插件和PCBA測試、質(zhì)檢、組裝后的成品，簡稱PCBA；是委托方將加工項(xiàng)目交付給專業(yè)的pcba加工廠家，然后按照雙方約定的時(shí)間等待加工廠交付的成品。

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試和振動(dòng)測試。PCBA測試是一個(gè)大測試，pcba加工廠家根據(jù)不同的產(chǎn)品和不同的客戶要求，采用的測試方法是不同的。ICT測試是測試元器件的焊接和電路的通斷，F(xiàn)CT測試是測試PCBA板的輸入輸出參數(shù)是否符合要求。

pcba加工廠家加工技術(shù)有三種：表面貼裝技術(shù)、通孔插入技術(shù)和混合安裝技術(shù)。其中，表面貼裝技術(shù)，也就是我們常說的SMT貼片和通孔插入技術(shù)，是DIP插件的后焊，而混合組裝技術(shù)是指一邊貼一邊插的混合安裝技術(shù)。接下來我們來了解一下這三種加工工藝的區(qū)別。

一、表面貼裝工藝。SMT工藝是將片式元件安裝在PCB表面的技術(shù)工藝。SMT工藝有兩種貼裝方式：機(jī)器貼裝和人工貼裝。通常，使用機(jī)器安裝。SMT整體工藝流程大致如下：拉鋼網(wǎng)、焊膏印刷、元器件貼裝、SPI、回流焊、AOI、洗板分板、測試組裝。作為目前主流的PCBA加工技術(shù)，SMT具有組裝等優(yōu)勢。

二、DIP插件流程。DIP插件技術(shù)一般用在機(jī)器無法掛載的情況下，在pcba加工廠家實(shí)際加工生產(chǎn)中，由于一些電子元器件因尺寸、體積、重量較大，無法用貼片機(jī)貼裝，或者無法回流，數(shù)量太大，所以不宜采用手工貼裝的方式。這時(shí)候就要用到DIP插件技術(shù)了。DIP插件技術(shù)有兩種：人工插件和機(jī)器插件，但是目前大部分的DIP插件都是以機(jī)器插件為主。

三、混合過程?；煅b工藝，通俗的說就是smt芯片和dip插件的組合工藝?；煅b方式有單面混裝和雙面混裝兩種。單面混裝是指芯片元件和插件元件都在PCB的一面，一般需要先進(jìn)行貼裝過程，待貼裝部分完成后再進(jìn)行插件過程。雙面混裝是指單面貼裝工藝和單面混裝工藝，通常是貼裝后的插件工藝。

PCBA加工可以有效節(jié)省客戶的時(shí)間成本，將生產(chǎn)過程控制交給專業(yè)的pcba加工廠家，避免在IC、電阻、電容、二極管等電子物料上浪費(fèi)議價(jià)和采購時(shí)間，同時(shí)節(jié)省庫存成本、物料檢驗(yàn)時(shí)間、人員費(fèi)用等，并有效地將風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移給加工廠。