眾所周知，整個(gè)PCBA制造加工的流程非常復(fù)雜，雖然PCB與PCBA只有一字之差，但實(shí)際上它們的流程千差萬(wàn)別。PCBA是在PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行一系列的后端流程，比如錫膏印刷、SPI錫漿檢驗(yàn)、SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測(cè)等。正因如此，PCBA的質(zhì)量取決于PCB，反過來(lái)說(shuō)就是PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量。那么PCB的哪些方面對(duì)PCBA有影響呢？下面三晶就跟大家一起來(lái)分享一下。

首先第一個(gè)就是PCB板面的清潔度，一般表現(xiàn)為板面臟。而板面臟主要是由于焊劑固體含量高、涂覆量過多、預(yù)熱溫度過高或過低，要么就是因傳送帶PCB夾持爪太臟、焊料槽中氧化物及錫渣過多等原因造成的。主要解決措施就是：選擇適當(dāng)?shù)闹竸?；控制助焊劑涂覆量；控制預(yù)熱溫度；檢查自動(dòng)清洗PCB夾持爪的清潔效果并采取措施；及時(shí)清理焊料槽表面的氧化物及錫渣。

其次就是PCB板面殘留物，一般為白色。白色殘留物俗稱白霜，雖然不影響表面絕緣電阻，但多少會(huì)影響板面美觀，一般客戶也不會(huì)接受。解決措施：先用助焊劑，再用溶劑清洗。如果清洗不掉，可能由于助焊劑過期老化，或暴露在空氣中吸收了水汽，也可能由于清洗劑(溶劑)中水分含量過高，或助焊劑與清洗劑不匹配，這種情況應(yīng)請(qǐng)供應(yīng)商協(xié)助解決或更換助焊劑、清洗劑。

第三個(gè)就是PCB變形。PCB變形主要由于大尺寸PCB尺寸大或元器件布置不均勻造成的。最好的解決辦法就是PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)支撐帶(2～3mm寬的非布放元件區(qū))，或者采用一個(gè)質(zhì)量平衡的元器件壓在PCB上元件稀少的位置，在焊接時(shí)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量平衡。

好了，今天的分享就到這里，希望能對(duì)大家有所幫助！

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