說到AOI檢測，一般分為在線AOI檢測和離線AOI檢測。前者主要在貼片后對元件進行是否漏檢、錯件及貼裝質(zhì)量檢查，后者主要記錄測試數(shù)據(jù)并進行統(tǒng)計分析。不過，在當前SMT貼片加工廠實際生產(chǎn)中，AOI雖然比人工目測效率更高，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，并且目前圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)還沒有達到人腦級別。因此，在SMT貼片加工中也難免存在一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判等。下面三晶總結(jié)了AOI在SMT貼片完成后的檢驗中主要存在的幾個問題：

1.多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求和標準界定不同，容易導(dǎo)致誤判。

2.電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。

3.無法對BGA、FC等倒裝元件不可見的焊點進行檢測。

4.字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大。

5.存在屏陽、屏蔽罩、遮蔽點的檢測問題。

6.有些分率較低的AOI不能做OCR字符識別檢測。

7.大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。

8.多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢，少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判率更高。

9.多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時間長，因此不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。

針對以上這些問題，我們建議SMT加工廠在品控環(huán)節(jié)除了要增加品檢人員外還需要添加一些配套的輔助設(shè)備，畢竟對于生產(chǎn)企業(yè)來說，品質(zhì)永遠是第一位，因此品控環(huán)節(jié)的每一步都必須要重視。