在介紹點(diǎn)膠工藝控制之前先給大家簡單介紹一下點(diǎn)膠工藝，點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，PCB電路板其中一面元器件進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，最后才能進(jìn)行波峰焊接。期間間隔時(shí)間較長，進(jìn)行其他工藝也較多，因此元件的固化就顯得極為重要。今天三晶就主要帶大家了解一下SMT貼片生產(chǎn)環(huán)節(jié)中點(diǎn)膠的工藝控制。

首先第一個(gè)是點(diǎn)膠中的材料和工藝參數(shù)：①材料參數(shù)一般要考慮：干燥或老化特性、溫度、流動(dòng)特性、粘性、混合物同質(zhì)性、濕潤特性及是否有空氣等。②工藝參數(shù)一般要考慮：節(jié)拍時(shí)間、泵控制精度、針嘴離基板的距離、X/Y精度與可重復(fù)性、針嘴內(nèi)徑、Z軸精度與可重復(fù)性、針嘴設(shè)計(jì)等。

2.粘結(jié)劑的黏度要求。這個(gè)就要根據(jù)具體采用哪種涂敷方式來定，若涂敷方式不同，對粘結(jié)劑的黏度要求也不同。比如：1.針印法，當(dāng)SMC/SMD形狀為圓柱形時(shí)，黏度要求為15±5Pa.S；2.點(diǎn)膠法，當(dāng)SMC/SMD形狀為矩形時(shí)，黏度要求為70±5Pa.S；3.絲網(wǎng)漏印法，SMC/SMD形狀為矩形時(shí)黏度要求為300±10Pa.S，SMC/SMD形狀為圓柱形時(shí)黏度要求為200±10Pa.S。

3.點(diǎn)膠量的大小。膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，這樣就可以保證有充足的膠水來粘接元件，同時(shí)又能避免過多膠水浸染焊盤。膠點(diǎn)量的大小，由點(diǎn)膠時(shí)間長短及點(diǎn)膠量來決定。

4.點(diǎn)膠壓力

點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠頭膠筒施加壓力來保證有足夠的膠水?dāng)D出，壓力太大易造成膠量過多，壓力太小則會出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象。因此，應(yīng)根據(jù)膠水的品質(zhì)，及工作環(huán)境溫度來選擇壓力。

5.貼片膠的點(diǎn)涂位置

6.點(diǎn)膠嘴大小

點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠嘴，如果焊盤大小相差不大，就可以選取同一種針頭，但如果相差比較懸殊的焊盤就要選取不同的點(diǎn)膠嘴，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。

7.點(diǎn)膠嘴與PCB板間的距離

點(diǎn)膠嘴與PCB板間的距離是保證膠點(diǎn)的適當(dāng)徑高比的必要因素。一般，對于低粘性的材料，徑高比應(yīng)該大約為3：1，對于高粘度的錫膏為2:1。

8.膠水溫度

一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0~5℃的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前半小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為23~25℃，環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會造成膠點(diǎn)變小，從而出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差5℃，會造成50％點(diǎn)膠量變化，因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。

以上這些就是點(diǎn)膠工藝中的工藝控制要求，希望能對大家有所幫助！