SMT貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機(jī)類貼片材料；二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無(wú)機(jī)類貼片材料。下面三晶為大家分別介紹一下這兩種貼片材料各自的性能特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)。

1、金屬貼片：采用0.3mm-2.0mm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹(shù)脂半固化片及銅箔三者熱復(fù)合壓制而成。金屬板能實(shí)現(xiàn)大面積的貼片加工，且具有下列性能特點(diǎn)：

(1)機(jī)械性能好：金屬基貼片具有很高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。

(2)散熱性能好：由于金屬貼片直接與半固化片相接觸，故有優(yōu)良的散熱性能。用金屬貼片進(jìn)行貼片加工，在加工時(shí)金屬貼片可以起到散熱作用，散熱能力取決于金屬貼片的材質(zhì)與厚度以及樹(shù)脂層的厚度。當(dāng)然，在考慮到散熱性能的同時(shí)，也應(yīng)考慮到電氣性能，例如抗電強(qiáng)度等。

(3)能屏蔽電磁渡：在高頻電子線路中，防止電磁渡的輻射一直是設(shè)計(jì)師所關(guān)心的事，采用金屬基貼片則可以充當(dāng)屏蔽板，起到屏蔽電磁渡的作用。

2、電子功能陶瓷材料：電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一，具有以下優(yōu)勢(shì)作用：

(1)大規(guī)模集成電路用新型封裝材料和高頻絕緣用新型高性能絕緣陶瓷。

(2)可代替進(jìn)口的新型微波陶瓷和陶瓷電容器用介電陶瓷與鐵電陶瓷。

(3)大規(guī)模集成電路用高性能貼片元件專用電子陶瓷原料與制品。

不過(guò)，不同的電子器件或不同的貼片加工要求對(duì)貼片材料的選擇也有所不同。因此，在SMT貼片加工環(huán)節(jié)中要根據(jù)實(shí)際的貼片加工條件來(lái)選擇相應(yīng)的貼片材料。

好了，以上這些就是SMT貼片加工中貼片材料的性能特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)，希望能對(duì)大家有所幫助！