在介紹SMT貼片產(chǎn)生空洞的原因之前先給大家簡單介紹一下空洞。即處于焊接界面的微孔，這類空洞非常小，甚至只有通過掃描電子（SEM）才能發(fā)現(xiàn)。空洞的位置和分布可能是造成電連接失效的潛在原因，如果沒有預(yù)留微孔或者微孔位置不對，都有可能產(chǎn)生空洞，特別是功率元件空洞則會(huì)使元件熱阻增大，造成失效。

同時(shí)，空洞存在也會(huì)使產(chǎn)品氧化，從而導(dǎo)致產(chǎn)品老化速度加快。那么，SMT貼片加工中空洞是如何產(chǎn)生的呢？

研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點(diǎn)高，而且又是高Sn焊料，Cu在無鉛焊接時(shí)的溶解速度比Sn-Pb焊接時(shí)高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會(huì)在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”，隨著時(shí)間的推移，這些空洞有可能會(huì)削弱焊點(diǎn)的可靠性。

除此之外，SMT貼片加工中產(chǎn)生空洞還有其他一些原因。比如：1.焊盤設(shè)計(jì)不合理。2.焊膏原因。焊膏的合金成分不同，顆粒的大小不一，在錫膏印刷的過程中會(huì)造成氣泡，在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過高溫時(shí)氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞。3.PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于空洞產(chǎn)生也有著至關(guān)重要的影響。4.回流環(huán)境。設(shè)備是否是真空回流焊對于空洞的產(chǎn)生也會(huì)有影響。5.回流曲線設(shè)置?；亓骱笢囟热绻郎剡^慢或者降溫過快都會(huì)使內(nèi)部殘留的空氣無法有效排除，從而出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。

最后，無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加會(huì)使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來，使空洞的比例增加。因此，SMT中無鉛焊點(diǎn)中的空洞相對較多。

以上就是SMT貼片中產(chǎn)生空洞的原因，希望能對大家有所幫助！想了解更多資訊請前往三晶官網(wǎng)（http://bzscw.cn）進(jìn)行查看。