在SMT貼片中，最常見的貼片組裝方式可以分為單面組裝、雙面組裝、單面混裝及雙面混裝。其中，單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類型分為單面PCB和雙面PCB，而混裝則要復雜一點。

單面混裝可分為先貼法和后貼法，而雙面組裝則分為SMC/SMD和FHC同側方式、SMC/SMD和IFHC不同側方式，不同組裝方式對應不同的加工工藝流程。

SMT貼片設備主要有焊膏印刷機、貼裝（片）機、再流焊機、波峰焊機、檢測設備、返修設備及清洗設備等。下面三晶依次為大家簡單介紹一下：

①焊膏印刷機位于SMT生產(chǎn)線最前端，用來印刷焊膏或貼片膠。將焊膏或貼片膠正確地漏印到印制板的焊盤或相應位置上，為元器件貼裝做準備。印刷機一般分為三種：手動印刷機、半自動印刷機或全自動印刷機。

②貼裝機位于印刷機后面，是SMT生產(chǎn)線中技術含量最高、最復雜、最昂貴的設備，其作用是將表面貼裝元器件從包裝中取出，準確安裝到印刷線路板固定位置上。SMT生產(chǎn)線貼裝功能和生產(chǎn)能力主要取決于貼裝機的功能和速度，貼裝機的配置也要根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的種類、產(chǎn)量來決定。

③再流焊機也叫回流焊機，位于貼片機后面，主要是提供一種加熱環(huán)境，使預先分配到印制板上的焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB焊盤通過焊膏合金可靠地結合在一起。

④波峰焊機。利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，以一定速度作相對運動實現(xiàn)群焊的焊接設備，主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板組裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。與手工焊比，生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠性高。

⑤檢測設備主要是對貼裝好的PCB進行質(zhì)量檢測，主要用到的設備有放大鏡、顯微鏡、自動光學檢測儀（AOI）、在線測試儀（ICT）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。其安裝位置可根據(jù)檢測需要設置。

⑥返修設備主要是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進行返工修理，所用工具主要為烙鐵，返修工作站等。

⑦清洗設備主要是將貼裝好的PCB上面影響電性能物質(zhì)或對人體有害的焊接殘留物（如助焊劑）等除去，清洗設備主要有超聲波清洗或專用清洗液。若使用免清洗焊料，一般可以不用清洗。

以上就是關于SMT組裝方式及設備的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！