作為PCB組裝制造的關(guān)鍵步驟，SMT（表面貼裝技術(shù)）由于能節(jié)省材料、勞動力及時間成本且可靠性高的優(yōu)點，在電子制造工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。目前為止，SMT組裝已被運用到各行各業(yè)，其中包括航空航天、醫(yī)療保健、電子計算機(jī)、電子通信、汽車等，大大提高了人們生活質(zhì)量和電子產(chǎn)品可靠性。

不過，凡事都有兩面性。SMT組件驅(qū)動電子產(chǎn)品雖然具有更高的可靠性和完整性，如果在組裝過程中出現(xiàn)問題，就會導(dǎo)致最終產(chǎn)品質(zhì)量下降。下面三晶就為大家介紹一下影響SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量的因素：

SMT組裝的整個過程主要包括焊膏印刷、貼裝、焊接和檢查，下面我們依次進(jìn)行介紹。

焊膏印刷過程中的缺陷。作為SMT組裝過程第一個步驟，焊膏印刷在確定PCB和最終產(chǎn)品質(zhì)量方面起著決定作用。如果在焊膏印刷期間沒有嚴(yán)格控制，就有可能在后面的SMT組裝過程中引起焊球。例如，未濕潤會導(dǎo)致金屬顆粒被氧化，若焊膏不足，金屬顆粒也會受到不規(guī)則形狀的影響，因此容易產(chǎn)生焊球。

放置過程中出現(xiàn)的缺陷。放置，也稱芯片安裝，對SMT組裝而言是最復(fù)雜的制造步驟。芯片安裝的質(zhì)量代表了SMT的制造水平和產(chǎn)品的最終性能，因此缺陷大多都是在這個步驟中產(chǎn)生。由于執(zhí)行不良，可能會發(fā)生缺失的組件，若組件供應(yīng)商發(fā)生錯誤，就可能會引起組件的錯誤定位，從而導(dǎo)致錯位。

焊接過程中出現(xiàn)的缺陷。焊接是指器件粘在PCB板上的過程，通過熔化金屬焊料，將其冷卻，當(dāng)器件在PCB板上完全粘合時變硬。焊接這個步驟也在很大程度上影響電子產(chǎn)品的性能，因此焊接質(zhì)量的提高為產(chǎn)品性能保證奠定了基礎(chǔ)。在整個焊接過程中，必須考慮所有焊接因素，包括板面清潔度、焊接溫度和焊接質(zhì)量。

回流焊接中，最容易引起的頂部缺陷就是焊球，其次就是通過焊接在部件表面引起的金屬小顆粒。焊球可能會使IC短路，從而導(dǎo)致組裝電路失效。此外，如果較小的PCB必須經(jīng)過二次焊接，若焊球滾動，可能會引起整個電路板短路甚至被燒毀。

除了上述SMT組裝過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素外，清潔不充分也會導(dǎo)致PCB質(zhì)量下降。

以上就是關(guān)于影響SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量的因素的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！