PCBA的加工過程涉及到很多環(huán)節(jié)，要想生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，必須對每個環(huán)節(jié)的質(zhì)量進行控制。一般PCBA由PCB線路板制造、元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試及老化等一系列流程組成。下面三晶分別帶大家了解一下：

PCB線路板制造：收到PCBA訂單后，對Gerber文件進行分析，注意PCB孔間距與板承載能力的關(guān)系，不會造成彎曲或斷裂，接線是否考慮高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。

元器件采購及檢驗：元器件的采購需要嚴格的渠道管控，從大商家和原廠進貨，嚴格杜絕二手及假冒材料。同時可以設(shè)立專門的進料檢驗崗位，嚴格檢查PCB、IC和其他常用材料，以防零件存在缺陷。PCB主要檢查回流焊爐溫度測試，禁止飛絲，孔是否堵住或漏墨，板面是否彎曲等；而IC主要檢查絲網(wǎng)是否與BOM一致，并保持恒溫恒濕。此外還要檢查絲印、外觀、開機測量等，檢驗項目按隨機檢驗方法進行。

SMT組裝加工：錫膏印刷和回流焊爐溫度控制是關(guān)鍵，激光鋼網(wǎng)的使用質(zhì)量和工藝要求非常重要。根據(jù)PCB的要求，有的需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或使用U型孔，根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)，回流焊的爐溫和速度控制對錫膏浸潤和焊接可靠性至關(guān)重要，可按正常的SOP操作指南進行控制。另外，要嚴格實施AOI檢測，盡量減少人為因素造成的不良影響。

浸插件處理：在插裝過程中，波峰焊的模具設(shè)計是關(guān)鍵。如何使用模具才能最大限度地提供爐后的好產(chǎn)品，這是PE工程師必須不斷實踐和總結(jié)經(jīng)驗的過程。

程序燃燒：在之前的DFM報告中，客戶可以建議在PCB上設(shè)置一些測試點，目的是在焊接完所有組件后測試PCB和PCBA電路的連續(xù)性。

PCBA板測試：主要測試內(nèi)容包括ICT電路測試、FCT功能測試、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等。對于有PCBA測試要求的訂單，需要根據(jù)客戶測試計劃操作并匯總報告數(shù)據(jù)。

以上就是關(guān)于PCBA加工工序及注意事項，希望能對大家有所幫助！