電路板清洗在PCBA制造過程中常常被忽略，很多PCBA生產廠家覺得這一步不是很重要，然而在產品長期使用過程中，PCBA前期無效清洗帶來的問題容易引發(fā)許多故障，使得返修成本增加。下面三晶就帶大家了解一下PCBA電路板為什么要清洗：

PCBA生產過程中會經歷許多工藝階段，每個階段受到的污染程度都不一樣，因此PCBA電路板表面就容易殘留沉積許多雜質，這些污染物不但會降低產品性能，甚至還可能造成電路板失效。比如在焊接過程中使用錫膏或助焊劑等進行輔助焊接，焊后產生的殘留物含有有機酸和離子等，有機酸會腐蝕電路板，而電離子可能會造成電路板短路甚至失效。

電路板上污染物有很多種，一般可以分為離子和非離子兩大類：離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，從而破壞電路板功能。

非離子型污染物可穿透PCB絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除此之外，還有粒狀污染物，例如焊球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低，比如焊接時焊點拉尖、產生氣孔或短路等多種不良現象。

在這些污染物中，一般焊后殘留物是影響比較大的，因為錫膏或助焊劑普遍應用于波峰焊和回流焊工藝中，主要成分由溶劑、潤滑劑、緩蝕劑和活化劑等組成，這些溶劑在焊后會產生熱改性生成物，在污染物中占大多數。從產品失效情況來看，焊后殘留物是影響焊接質量最主要的因素，離子型殘留物易引起電遷移，從而使絕緣電阻下降；松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質，容易造成接觸電阻增大，嚴重的話會導致產品開路、失效。

因此，針對以上問題，想要保證PCBA電路板質量，焊后就不得不對電路板進行清洗。