我們知道，PCBA的制造過程極其復(fù)雜，除了重視SMT貼片加工外，任何物料出現(xiàn)問題，都會(huì)出現(xiàn)許多連帶影響，從而影響PCBA板整體效果。因此，針對(duì)這種情況，就需要具備足夠的物料檢測能力、供應(yīng)商管理能力、技術(shù)分析能力、可靠性測試能力等。

不過，可靠性測試經(jīng)常會(huì)被PCBA加工制造商忽略，很多時(shí)候他們會(huì)認(rèn)為只要PCBA測試沒問題就可以了，但實(shí)際上很多PCBA板在終端產(chǎn)品上也會(huì)存在很多問題，比如性能不穩(wěn)定、使用壽命短等，因此，PCBA可靠性測試是必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)。那應(yīng)該如何進(jìn)行PCBA可靠性測試呢？下面三晶帶大家了解一下：

（1）老化測試。將測試功能完好的PCBA板放置在特定的溫濕度條件下，進(jìn)行反復(fù)開關(guān)機(jī)試驗(yàn)、模擬功能運(yùn)行、負(fù)載操作等，通過24~72小時(shí)不間斷操作來檢測PCBA穩(wěn)定性。由于老化測試需要很長時(shí)間，因此不適合進(jìn)行大規(guī)模批量操作，一般會(huì)選擇抽樣檢測，通過抽測合格率來判斷該批產(chǎn)品整體良率。

（2）振動(dòng)測試。很多PCBA板在交付給客戶過程中，都難免會(huì)遇到運(yùn)輸途中振動(dòng)帶來的一些問題，比如元件脫落、焊盤裂紋等。通過振動(dòng)測試，可以有效模擬運(yùn)輸途中的震動(dòng)效果，將焊接過程中的缺陷暴露出來，從而最大程度避免批量焊接不良，提高交貨整體良率。

（3）電涌沖擊測試。PCBA加工中往往會(huì)出現(xiàn)這種情況：正常電壓下PCBA運(yùn)行良好，但一遇到電涌沖擊就會(huì)出現(xiàn)不良。這是因?yàn)楹芏嚯娐吩谠O(shè)計(jì)的時(shí)候沒有考慮到瞬時(shí)電壓或電流沖擊給整個(gè)電路帶來的致命影響，因此就需要在批量生產(chǎn)前先取樣進(jìn)行電涌沖擊測試。

（4）包裝跌落測試。這項(xiàng)測試相比前面幾種測試來說，是最容易被忽略的。即使前面所有環(huán)節(jié)都完好無誤，如果包裝不到位，在運(yùn)輸過程中跌落也會(huì)對(duì)PCBA造成損壞，因此就有必要對(duì)包裝進(jìn)行測試。

嚴(yán)格意義上來說，PCBA可靠性測試不止以上提到的幾項(xiàng)，若想追求更高品質(zhì)，可以根據(jù)實(shí)際情況與客戶協(xié)商可靠性測試方案。

以上就是關(guān)于如何進(jìn)行PCBA板可靠性測試的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！