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PCBA偽焊接常見(jiàn)原因及解決辦法
- 分類:常見(jiàn)問(wèn)題
- 作者:SAJ
- 來(lái)源:
- 發(fā)布時(shí)間:2021-12-27
- 訪問(wèn)量:0
【概要描述】在PCBA加工過(guò)程中,偽焊接是影響電路板質(zhì)量的重要原因。PCBA偽焊接也稱為冷焊,從表面看焊接沒(méi)有問(wèn)題,但實(shí)際的內(nèi)部構(gòu)件沒(méi)有連接,或者內(nèi)部連接不穩(wěn)定,影響電路特性,從而導(dǎo)致PCB電路板質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。此外,如果出現(xiàn)偽焊接現(xiàn)象,就需要重新加工,這樣不僅會(huì)增加勞動(dòng)壓力,還會(huì)降低生產(chǎn)效率,給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。因此,必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。
下面三晶帶大家了解一下PCBA偽焊接的常見(jiàn)原因及解決辦法:
PCBA偽焊接是一種常見(jiàn)的電路錯(cuò)誤,焊點(diǎn)原因有兩種情況比較常見(jiàn):一是在PCBA加工中,由于生產(chǎn)不當(dāng),焊接不良或少錫,元件支腳或焊盤(pán)未打開(kāi)等情況,有時(shí)電路開(kāi)啟或關(guān)閉時(shí)電路板會(huì)處于不穩(wěn)定狀態(tài)。二是由于長(zhǎng)期使用電器,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的部件...
PCBA偽焊接常見(jiàn)原因及解決辦法
【概要描述】在PCBA加工過(guò)程中,偽焊接是影響電路板質(zhì)量的重要原因。PCBA偽焊接也稱為冷焊,從表面看焊接沒(méi)有問(wèn)題,但實(shí)際的內(nèi)部構(gòu)件沒(méi)有連接,或者內(nèi)部連接不穩(wěn)定,影響電路特性,從而導(dǎo)致PCB電路板質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。此外,如果出現(xiàn)偽焊接現(xiàn)象,就需要重新加工,這樣不僅會(huì)增加勞動(dòng)壓力,還會(huì)降低生產(chǎn)效率,給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。因此,必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。
下面三晶帶大家了解一下PCBA偽焊接的常見(jiàn)原因及解決辦法:
PCBA偽焊接是一種常見(jiàn)的電路錯(cuò)誤,焊點(diǎn)原因有兩種情況比較常見(jiàn):一是在PCBA加工中,由于生產(chǎn)不當(dāng),焊接不良或少錫,元件支腳或焊盤(pán)未打開(kāi)等情況,有時(shí)電路開(kāi)啟或關(guān)閉時(shí)電路板會(huì)處于不穩(wěn)定狀態(tài)。二是由于長(zhǎng)期使用電器,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的部件...
- 分類:常見(jiàn)問(wèn)題
- 作者:SAJ
- 來(lái)源:
- 發(fā)布時(shí)間:2021-12-27
- 訪問(wèn)量:0
在PCBA加工過(guò)程中,偽焊接是影響電路板質(zhì)量的重要原因。PCBA偽焊接也稱為冷焊,從表面看焊接沒(méi)有問(wèn)題,但實(shí)際的內(nèi)部構(gòu)件沒(méi)有連接,或者內(nèi)部連接不穩(wěn)定,影響電路特性,從而導(dǎo)致PCB電路板質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。此外,如果出現(xiàn)偽焊接現(xiàn)象,就需要重新加工,這樣不僅會(huì)增加勞動(dòng)壓力,還會(huì)降低生產(chǎn)效率,給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。因此,必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。
下面三晶帶大家了解一下PCBA偽焊接的常見(jiàn)原因及解決辦法:
PCBA偽焊接是一種常見(jiàn)的電路錯(cuò)誤,焊點(diǎn)原因有兩種情況比較常見(jiàn):一是在PCBA加工中,由于生產(chǎn)不當(dāng),焊接不良或少錫,元件支腳或焊盤(pán)未打開(kāi)等情況,有時(shí)電路開(kāi)啟或關(guān)閉時(shí)電路板會(huì)處于不穩(wěn)定狀態(tài)。二是由于長(zhǎng)期使用電器,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的部件容易老化剝落,或焊點(diǎn)處的接頭因焊料產(chǎn)生雜質(zhì)。
不過(guò),這些問(wèn)題也不是沒(méi)有解決辦法,首先最重要的就是要合理選擇PCB基板材料,其次是要保護(hù)組件免受潮濕影響,焊接時(shí)需使用焊膏和助焊劑,最好是回流焊機(jī)。若選擇手工焊接,就要求手工焊接技術(shù)要較好。
若只是PCB電路板焊接質(zhì)量不合格需要維修,就需要使用放大鏡通過(guò)外觀觀察,確定PCBA焊點(diǎn),重點(diǎn)關(guān)注產(chǎn)生大量熱量的部件,用手搖動(dòng)可移部件,觀察焊點(diǎn)是否松動(dòng),根據(jù)發(fā)生的故障現(xiàn)象判斷近似故障范圍,然后進(jìn)行維修。
以上就是關(guān)于PCBA偽焊接常見(jiàn)原因及解決辦法的內(nèi)容,希望能對(duì)大家有所幫助!
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