在PCBA加工過(guò)程中，特別是通孔插件工藝中，若PCB板透錫不好，很容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問(wèn)題，進(jìn)而增加返修成本。因此，PCBA透錫的選擇是非常重要的。那么問(wèn)題來(lái)了，有哪些因素會(huì)影響PCBA透錫呢？下面三晶帶大家了解一下：

在介紹影響PCBA加工透錫的因素之前，我們先了解一下PCBA透錫要求：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的PCBA透錫要求一般在75％以上，即焊接對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)焊透錫標(biāo)準(zhǔn)不低于孔徑高度（板厚）的75％。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層，PCBA透錫要求不低于50％。

PCBA透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素影響。下面三晶依次為大家進(jìn)行介紹：

①材料。高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并不是所有被焊金屬（PCB板、元器件）都能滲透進(jìn)去，如鋁金屬。其表面一般都會(huì)自動(dòng)形成致密的保護(hù)層，同時(shí)內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)的不同也使得其他分子很難滲透進(jìn)入。其次，如果被焊金屬表面有氧化層，也會(huì)阻止分子的滲透，一般用助焊劑處理，或用紗布清理干凈。

②波峰焊。PCBA透錫不良與波峰焊接工藝有直接關(guān)系，需優(yōu)化透錫不良的焊接參數(shù)，如波高、溫度、焊接時(shí)間或移動(dòng)速度等。這時(shí)軌道角度應(yīng)降一點(diǎn)，增加波峰高度，提高液態(tài)錫與焊端的接觸量，然后增加波峰焊接的溫度。一般來(lái)說(shuō)，溫度越高，錫的滲透性越強(qiáng)，但前提是必須考慮元器件的可承受溫度。此外，還可以降低傳送帶的速度，增加預(yù)熱、焊接時(shí)間，使助焊劑能充分去除氧化物，浸潤(rùn)焊端，提高吃錫量。

③助焊劑。助焊劑也是影響PCBA透錫不良的重要因素，主要起去除PCB和元器件表面氧化物及焊接過(guò)程中防止再氧化的作用。如果助焊劑選型不好、涂敷不均勻或量過(guò)少都會(huì)導(dǎo)致透錫不良，因此應(yīng)選擇質(zhì)量較好（活化性和浸潤(rùn)效果高）的助焊劑，可有效的清除難以清除的氧化物。此外，應(yīng)檢查助焊劑噴頭，損壞的噴頭需及時(shí)更換，確保PCB板表面涂敷適量的助焊劑，發(fā)揮助焊劑的助焊效果。

④手工焊接。在實(shí)際插件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中，有很多焊件僅表面焊錫形成錐形，過(guò)孔內(nèi)沒(méi)有錫透入，功能測(cè)試大多為虛焊，這種情況一般出現(xiàn)在手工焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當(dāng)或焊接時(shí)間過(guò)短造成。

以上就是關(guān)于影響PCBA加工透錫的因素的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！