相信絕大多數(shù)PCBA加工廠在PCBA焊接時都經(jīng)常會遇到一些焊點不良的問題，其中有一個問題就是焊點拉尖。顧名思義，焊點拉尖即焊點精度不高、表面拉尖。焊點精度不高，指的是焊點不光滑，而拉尖是指焊過之后焊點成型不好或是有毛刺并有拉尖的現(xiàn)象。出現(xiàn)這種情況主要是由于錫的流動性不好造成的，同時也和我們的參數(shù)設(shè)置有一定關(guān)系。而拉尖主要是由于焊接停留時間過長，造成助焊劑揮發(fā)過快，在烙鐵頭抬起的過程中就會形成拉尖的現(xiàn)象。那面對這種現(xiàn)象怎么才能有效避免呢？下面三晶就帶大家認(rèn)識了解一下關(guān)于PCBA焊接中焊點拉尖的具體產(chǎn)生原因和解決方法，希望能對大家有所幫助！

首先第一個原因就是PCB電路板在預(yù)熱階段溫度過低、預(yù)熱時間太短，從而使PCB與元器件溫度偏低，焊接時元器件與PCB吸熱產(chǎn)生凸沖傾向。因此PCB電路板在預(yù)熱階段溫度不能過低，預(yù)熱時間也不能太短。

其次，SMT貼片焊接時溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。因此SMT貼片錫波溫度最好控制在250℃±5℃之間，焊接時間3~5s；溫度略低時，傳送帶速度調(diào)慢一些。

第三，電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4~5mm。因此波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處，插裝元器件引腳成形要求元件引腳露出印制板焊接面0.8mm~3mm。

第四，助焊劑活性差。因此最好的解決辦法就是更換助焊劑。

第五，DIP插裝元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。而DIP插裝元件引線直徑與插裝孔最合適的比例就是引線直徑比插裝孔的孔徑小0.15~0.4mm（細(xì)引線取下限，粗引線取上限）。

以上這些問題則是焊點拉尖產(chǎn)生的最主要因素，因此我們在SMT貼片加工中要針對這些問題做出相應(yīng)的優(yōu)化和調(diào)整，保證產(chǎn)品的良品率。