我們知道，不管是什么工藝，在生產(chǎn)過程中都難免會存在這樣或那樣的缺陷，今天我們要討論的就是點膠工藝。下面就由三晶為大家介紹一下點膠工藝中常見的缺陷及解決辦法，希望對大家有所幫助！

在點膠工藝中，最常見的缺陷有拉絲/拖尾、膠嘴堵塞、孔打、元器件偏移、固化后元器件黏結強度不夠，波峰焊后會掉片、固化后組件引腳上浮/移位等。下面我們將依次對這些缺陷進行詳細介紹。

首先第一個，拉絲/拖尾，這是點膠中最常見的現(xiàn)象。產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因是：1.膠嘴內(nèi)徑太小，點膠壓力太高；2.膠嘴離PCB的間距太大；3.粘膠劑過期或品質不良；4.貼片膠黏度太高，點膠量太多；5.從冰箱取出后未恢復到室溫。解決辦法是：1.改換內(nèi)徑較大的膠嘴，降低點膠壓力；2.調(diào)節(jié)“止動”高度，更換膠劑；3.選擇黏度合適的膠種；4.從冰箱取出后恢復到室溫，調(diào)整點膠量。

二、膠嘴堵塞，即膠嘴出量偏少或沒有膠點出來。產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因是：1.針孔內(nèi)未完全清洗干凈；2.貼片膠中混入雜質；3.不兼容的膠水混合有堵孔現(xiàn)象。因此解決辦法是：更換清潔的針頭和質量較好的貼片膠、貼片膠牌號不能搞混淆。

三、孔打。這種現(xiàn)象只有點膠動作，無膠量出現(xiàn)。原因是有氣泡混入或膠嘴堵塞。因此解決辦法是注射筒中的膠應進行脫氣泡處理，膠嘴堵塞應按照對應處理方法處理。

四、元器件偏移。固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。原因是：1.貼片膠出膠量不均勻或貼片時組件移位；2.貼片膠黏力下降；3.點膠后PCB放置時間太長或膠水半固化等。

五、固化后，元器件黏結強度不夠，波峰焊后用手觸摸會掉片。出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因是：1.固化后工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠；2.組件尺寸過大，吸熱量大；3.光固化燈老化或膠水不夠；4.組件/PCB有污染。因此解決辦法是：1.調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵，達到峰值溫度易引起掉片。2.對光固化膠來說，應觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象。3.保證膠水的數(shù)量充足，觀察組件/PCB是否有污染。

六，固化后組件引腳上浮/移位，波峰焊后錫料會進入焊盤。產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因一般是貼片膠不均勻或貼片膠量過多，貼片時組件偏移。因此解決辦法是：調(diào)整點膠工藝參數(shù)、控制點膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。