在PCBA加工工藝中，波峰焊是極為重要的一個環(huán)節(jié)，對PCBA板有著嚴格的要求，主要體現(xiàn)在對PCB設計、元件貼裝、材料可焊性特性、助焊劑等方面的要求。那對這些方面的具體要求是什么呢？下面三晶帶大家認識了解一下。

首先第一個，對PCB設計的要求。元器件布局和排布方向應遵循較小的元器件在前和盡量避免互相遮擋的原則。

其次是對印制電路板的要求。PCB應具備經(jīng)受260℃高溫的時間大于50s的耐熱性，銅箔抗剝強度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的黏附力，焊接后阻焊膜不起皺,無燒焦現(xiàn)象。印制電路板翹曲度小于0.8%~1.0%。

第三，對貼裝元器件的要求。

表面貼裝、 組裝元器件的金屬電極應選擇三層端頭結構，元器件封裝體和SMT貼片焊端能經(jīng)受兩次以上260℃±5℃, 10s±0.5s波峰焊的溫度沖擊 (無鉛要求270~272℃/10s±0.5s)。焊接后元器件封裝體不損壞、無裂紋、不變色、不變形、不變脆,端頭無剝落(脫帽)現(xiàn)象；確保經(jīng)過波峰焊后元器件的電性能參數(shù)變化符合規(guī)格書定義的要求。

第四，對插裝元器件的要求。采用短插一次焊工藝，元件引腳應露出,焊接面0.8~3mm。

第五，對助焊劑的要求。成功的PCBA波峰焊接，助焊劑涂層必須是均勻的，涂層厚度也必須受控。為了使助焊劑發(fā)揮作用（在波峰上，助焊劑可以幫助降低焊錫的表面張力，避免板在退出波峰時焊錫從金屬表面剝離和排泄，造成錫橋或冰柱），助焊劑必須滲入孔內(nèi)和涂在引腳上。

最后，PCBA板在波峰焊之前要進行預熱。這樣不但可以幫助提升焊接的表面溫度，使助焊劑與焊接表面快速反應焊接，也可以減緩對元件的溫帶沖擊（溫度梯度太大可能導致元件性能下降）。

以上就是波峰焊工藝對PCBA的要求，希望能對大家有所幫助！想了解更多資訊請前往三晶官網(wǎng)（http://bzscw.cn）進行查看。

三晶致力于打造PCBA控制板打樣生產(chǎn)、單片開發(fā)/生產(chǎn)、電子產(chǎn)品研發(fā)/生產(chǎn)/銷售為一體的高科技企業(yè)，主要從事IC銷售、IC開發(fā)掩膜、IC設計、智能家居生活品方案開發(fā)、PCBA線路板大批量生產(chǎn)配套、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、電子產(chǎn)品配套一站式工廠服務！

【服務范圍】：LED照明殺菌、無接觸智能控制、生活環(huán)境智能控制、居家生活連接。

【應用領域】：萬年歷臺燈、智能衛(wèi)浴鏡、藍牙音箱、按摩儀、兒童玩具、車載凈化器、智能機器人、加濕器、報警器、小夜燈等。