如今，隨著電子產(chǎn)品不斷往小型化、輕薄化方向發(fā)展，整個(gè)電子行業(yè)對(duì)PCBA可靠性要求也越來越嚴(yán)格。隨著電子產(chǎn)品體積變小，PCBA板體積也越來越小，PCBA加工組裝密度越來越高，同時(shí)也代表著電路板的焊點(diǎn)越來越小。正是因?yàn)楹更c(diǎn)變小，很多工藝細(xì)節(jié)都很難把控處理到位，所以在日常加工過程中我們經(jīng)常會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問題。那么，到底是哪些因素引起焊點(diǎn)失效的呢？下面三晶帶大家一起了解一下：

①元器件引腳不良。主要原因是引腳被污染或發(fā)生氧化，導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。

②PCB焊盤不良。鍍層受污染，表面被氧化，發(fā)生翹曲現(xiàn)象。

③焊劑質(zhì)量缺陷。低助焊性效率低下，具有高腐蝕性。

④焊料質(zhì)量缺陷。組成不合理，雜質(zhì)超標(biāo)，出現(xiàn)氧化現(xiàn)象。

⑤其他輔助材料缺陷。如膠粘劑、清洗劑出現(xiàn)質(zhì)量問題等。

⑥工藝參數(shù)控制缺陷。設(shè)計(jì)不合理，過程控制不好，設(shè)備調(diào)試偏差。

PCBA焊點(diǎn)失效對(duì)電路板性能有著很大影響，因此在PCBA加工過程中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況，不斷改進(jìn)焊接工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、提高焊點(diǎn)可靠性，保證PCBA質(zhì)量，避免或減少產(chǎn)品不良缺陷，從而提高PCBA加工的成品率。

以上就是PCBA加工焊點(diǎn)失效的原因，希望能對(duì)大家有所幫助！