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SMT技術(shù)文章

01-04 

SMT貼片機的發(fā)展方向及趨勢

隨著SMT的飛速發(fā)展，元器件的尺寸越來越小，SMT貼片密度也越來越高，許多新型封裝形式也不斷被推出。為了適應(yīng)高密度、高難度的SMT貼片加工組裝技術(shù)的需要，SMT貼片機正在向高速度、多功能、模塊化、智能化方向發(fā)展。下面三晶分別帶大家了解一下SMT貼片機的發(fā)展方向：（1）高精度為了適應(yīng)窄間距及新型器件對SMT貼裝精度的要求，目前許多SMT貼裝機制造商采取各種技術(shù)去提高貼裝精度：主要體現(xiàn)在以下方面： ①改進SMT貼片機器視覺系統(tǒng)，采用高分辨率的線性掃描攝像機，并對圖像進行...

12-16 

關(guān)于SMT設(shè)備保養(yǎng)的知識

我們知道，一般SMT分為三部分，一是硬件（HARDWARE）、制程（PROCESS）和程序（PROGRAM）。硬件是整個SMT的基礎(chǔ)，沒有硬件設(shè)備就沒有制程和程序兩部分，在實際應(yīng)用中也是如此。不過在通常情況下，相比硬件和程序兩部分，人們一般比較關(guān)心SMT制程，下面三晶帶大家了解一下：制程大部分受溫度曲線（PROFILE）的控制，同時溫度曲線的調(diào)節(jié)也是建立在硬件基礎(chǔ)之上的。不過，有時由于貼片的原因可能會使制程出現(xiàn)問題，而貼片帶來的問題也大多跟硬件有關(guān)，因此，SMT設(shè)備保養(yǎng)是很必不可少的。如果SMT設(shè)備保養(yǎng)得當，工作時一直處于理想狀態(tài)，那么生產(chǎn)過程中的不良品率也...

12-09 

PCB元器件布局及焊盤設(shè)計

我們知道，PCB在生產(chǎn)前會先進行PCB設(shè)計，如果PCB設(shè)計不合理，就會影響后面PCB生產(chǎn)，因此在設(shè)計PCB時就需要注意很多問題，下面三晶帶大家了解一下PCB元器件布局及焊盤設(shè)計。（1）PCB元器件布局 ①PCB上的元器件要均勻分布，大功率的器件需分散開，避免電路工作時PCB上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力，影響焊點的可靠性。 ②雙面貼裝的元器件，兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置，否則在焊接過程中會因為局部熱容量增大而影響焊接效果。 ③當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時，元器件的長軸應(yīng)與設(shè)備的轉(zhuǎn)動方向垂直，這樣可以防止在焊接過程中元器件在板上出現(xiàn)漂移或...

11-17 

SMT貼片加工組裝有哪些特點

我們知道，SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品，幾乎所有的電路板都是SMT貼片加工，其功能與通孔插裝電路板加工的產(chǎn)品相同。作為SMT加工組裝和互聯(lián)使用的印制電路板必須適應(yīng)當前SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展。下面三晶帶大家了解一下SMT貼片加工組裝的特點： ①高密度：由于SMT貼片加工引腳數(shù)高達幾百甚至數(shù)千條，引腳中心距可達到0.3mm，因此電路板上的高精度BGA要求細線、細間距，線寬從0.2~0.3mm縮小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網(wǎng)格之間過雙線已發(fā)展到過4根、5根甚至6根導(dǎo)線。細線、細間距極大地提高了SMT的組裝密度，相應(yīng)的貼片加工設(shè)備精密度高的情況下相應(yīng)的貼片加工廠都能夠完成。 ②小孔徑：SMT中大多數(shù)金屬化孔不是用來插裝元器件引腳的，在金屬化孔內(nèi)也不再進行焊接，金屬化孔僅僅作為層與層之間的電氣互連，因此要盡可能地減小孔徑，為SMT貼片提供更多的空間?？讖綇倪^去的0.5mm變?yōu)?..

11-02 

SMT焊接檢驗及缺陷影響

眾所周知，SMT焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的SMT焊接工藝品質(zhì)質(zhì)量保證，任何一個設(shè)計精良的電子裝置都很難達到設(shè)計指標。因此，在焊接時要對焊點進行嚴格檢查，避免出現(xiàn)不合格焊點質(zhì)量問題導(dǎo)致整個電子產(chǎn)品不合格。下面三晶帶大家了解一下各種SMT焊接問題。在SMT焊接操作結(jié)束后，為了使產(chǎn)品具有可靠的性能，要對焊接質(zhì)量進行檢驗。焊接檢驗一般是進行外觀檢驗，不只是檢驗焊點，還要檢查焊點周圍的情況。例如：①由于焊接產(chǎn)生的系列問題，檢驗接線柱布線焊接，就是從焊接的狀態(tài)查起，檢查所用導(dǎo)線的絕緣外皮有無破損，接線柱有無傷痕；②勾焊的導(dǎo)線勾掛的彎曲程度和松緊狀態(tài)以及...

10-28 

SMT貼片加工BGA優(yōu)缺點

在介紹BGA優(yōu)缺點之前，三晶先帶大家簡單了解一下BGA： BGA是SMT貼片加工的一種封裝方式，BGA是英文Ball Grid Array（焊球陣列封裝）的縮寫。隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越多、對性能要求越來越強、對體積要求越來越小、重量要求越來越輕，這就促使了電子產(chǎn)品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發(fā)展。為實現(xiàn)這一目標，IC芯片的尺寸越來越小，復(fù)雜程度不斷增加，因此電路的I/O數(shù)就會越來越多，封裝的I/O密度也會不斷增加，為了適應(yīng)這一發(fā)展要求，一些先進的高密度封裝技術(shù)應(yīng)運而生，BGA封裝技術(shù)就是其中之一。不過，在BGA焊接加工時有許多問題需要注意：①在BGA器件的焊接加工中，如果鋼網(wǎng)較厚，很容易導(dǎo)致...