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PCBA技術(shù)文章

12-22 

PCBA加工拋料的原因及對策

眾所周知，PCBA加工是SMT生產(chǎn)過程中不可缺少的步驟，PCBA的質(zhì)量決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，一個好的電子產(chǎn)品離不開高質(zhì)量的PCBA。不過，在PCBA加工中，經(jīng)常會遇到一些生產(chǎn)問題，比如PCBA加工拋料。下面三晶為大家介紹一下PCBA加工拋料的原因：首先第一個可能是吸嘴問題。吸嘴變形、堵塞或破損，造成氣壓不足、漏氣，從而導(dǎo)致吸嘴無法吸料或取料不正，系統(tǒng)也因此無法識別導(dǎo)致拋料。這時最好的解決辦法就是清潔或更換吸嘴。其次是進(jìn)料器問題。進(jìn)料器設(shè)置不當(dāng)，導(dǎo)致進(jìn)料機(jī)構(gòu)不良，從而導(dǎo)致無法取料或取料不良。這時應(yīng)重新...

12-11 

關(guān)于PCBA組裝可靠性

組裝可靠性，也稱工藝可靠性。通常是指PCBA裝焊時，正常操作不會被破壞。因此，若想保證PCBA組裝可靠性就得從兩個方面入手，一是設(shè)計，二是裝配工藝。下面三晶帶大家了解一下：（1）從設(shè)計方面考慮：如果設(shè)計不當(dāng)，焊接好的焊點或元器件很容易遭到損壞或損傷。因此，在設(shè)計時，①BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，應(yīng)布局在PCB不容易變形的地方，或者進(jìn)行加固設(shè)計，或采用適當(dāng)?shù)囊?guī)避措施，否則這些敏感器件容易因機(jī)械或熱應(yīng)力遭到破壞。 ②應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方。為了避免子板裝配時彎曲變形，應(yīng)盡可能將子板與母板進(jìn)行連接的連接器布放在...

11-18 

PCBA制作ICT治具需要注意的問題

我們知道，在PCBA生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中，PCBA治具是必不可少的，它是用來測試PCBA產(chǎn)品有無不良的重要測試工具。不過，要想PCBA產(chǎn)品在測試過程中反饋更準(zhǔn)確，故在制作PCBA治具的時候就要十分嚴(yán)謹(jǐn)仔細(xì)，今天三晶主要帶大家了解一下制作ICT治具需要注意的問題：（1）測試點的選?。罕M量避免治具下面雙針，最好將被測點放在同一面。而被測點選取優(yōu)先順序為：測試點—DIP元件腳—VIA過孔—SMT貼片腳。（2）測試點：①兩被測點或被測點與預(yù)鉆孔之中心距不得小于0.050″（1.27mm），以大于0.100″（2.54mm）為佳，其次是0.0...

11-04 

PCBA加工選擇錫膏時應(yīng)注意哪些方面

在PCBA加工過程中，外行人可能以為錫膏都是一樣的，但實際上，加工產(chǎn)品不同，所使用的錫膏也是不同的。那么，在不同的PCBA加工過程中，該如何選擇合適的錫膏呢？下面三晶帶大家了解一下。焊膏合金粉末組成不同、純度也不同，含氧量及顆粒形狀、尺寸大小等不同，都會對焊接產(chǎn)生極大的影響。尤其是在焊接過程中，這些因素可能對焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性的作用。因此，在選擇焊膏時，需要注意以下幾點：（1）根據(jù)PCB和元器件的存放時間來選擇焊膏的活性：不同時間的PCBA以及元器件在焊膏活性方面有不同的表現(xiàn)。一般來說都是采用RMA級別的，高可靠性能的產(chǎn)品，如航天、軍工用品則要選擇R級別的，這些對性能要求比較高，因此在焊接過程中要選擇好一點的焊膏。如果PCB、元器件的存放時間比較長...

10-30 

PCBA加工品質(zhì)協(xié)議

1.PCB電路板制造。接到PCBA訂單后，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。 2.元器件采購與檢查。元器件采購需要嚴(yán)控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，百分百避免二手料和假料。此外，設(shè)置專門的來料檢驗崗位，嚴(yán)格進(jìn)行如下項目檢查，確保元器件無故障。 3.SMT Assembly加工。錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外，需要嚴(yán)格執(zhí)行...

10-26 

PCBA脫離標(biāo)簽的設(shè)計原則

PCBA是指已經(jīng)與組件組裝在一起的PCB，廣泛應(yīng)用于航空、數(shù)控、計算機(jī)和自動化儀器等各個領(lǐng)域。由于制造和物流方面的要求，需要保留PCBA板，而產(chǎn)品方不需要，因此組裝組件后需要刪除PCBA脫離標(biāo)簽。刪除PCBA脫離標(biāo)簽的方法一般分為三類，下面三晶帶大家了解一下：（1）V-cut分離器。V-cut的價格比較便宜，通過刀片沿著PCBA V型槽切割，但只能直線切割，刀片成本比較高。（2）銑削分離器具有最佳功能，克服了V型切割只能線性分割的限制。銑刀的高速運轉(zhuǎn)用于根據(jù)預(yù)編程路徑分離多連接PCBA，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低廢品率。缺點是操作比較繁瑣，需要編程，同時價格也比較昂貴。（3）手動去除脫落標(biāo)簽是用手或尖嘴鉗等工具進(jìn)行分割，成本低且易于使用，但也容易損壞組件。對于小批量，多品種和低成本制造要求，手動移除脫離標(biāo)簽是最實用的。但對于大批量的PCBA訂單，就需要...