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常見(jiàn)問(wèn)題

12-27 

PCBA偽焊接常見(jiàn)原因及解決辦法

在PCBA加工過(guò)程中，偽焊接是影響電路板質(zhì)量的重要原因。PCBA偽焊接也稱為冷焊，從表面看焊接沒(méi)有問(wèn)題，但實(shí)際的內(nèi)部構(gòu)件沒(méi)有連接，或者內(nèi)部連接不穩(wěn)定，影響電路特性，從而導(dǎo)致PCB電路板質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。此外，如果出現(xiàn)偽焊接現(xiàn)象，就需要重新加工，這樣不僅會(huì)增加勞動(dòng)壓力，還會(huì)降低生產(chǎn)效率，給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。因此，必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。下面三晶帶大家了解一下PCBA偽焊接的常見(jiàn)原因及解決辦法： PCBA偽焊接是一種常見(jiàn)的電路錯(cuò)誤，焊點(diǎn)原因有兩種情況比較常見(jiàn)：一是在PCBA加工中，由于生產(chǎn)不當(dāng)，焊接不良或少錫，元件支腳或焊盤(pán)未打開(kāi)等情況，有時(shí)電路開(kāi)啟或關(guān)閉時(shí)電路板會(huì)處于不穩(wěn)定狀態(tài)。二是由于長(zhǎng)期使用電器，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的部件...

12-13 

影響PCBA加工透錫的因素

在PCBA加工過(guò)程中，特別是通孔插件工藝中，若PCB板透錫不好，很容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問(wèn)題，進(jìn)而增加返修成本。因此，PCBA透錫的選擇是非常重要的。那么問(wèn)題來(lái)了，有哪些因素會(huì)影響PCBA透錫呢？下面三晶帶大家了解一下：在介紹影響PCBA加工透錫的因素之前，我們先了解一下PCBA透錫要求：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的PCBA透錫要求一般在75％以上，即焊接對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)焊透錫標(biāo)準(zhǔn)不低于孔徑高度（板厚）的75％。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層，PCBA透錫要求不低于50％。 PCBA透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素影響。下面三晶依次為大家進(jìn)行介紹：...

12-07 

PCBA打樣的好處及怎樣提高打樣效率

我們知道，在電子加工生產(chǎn)行業(yè)中，經(jīng)常都會(huì)遇到加急訂單的情況。無(wú)論是外包形式PCBA生產(chǎn)加工還是企業(yè)生產(chǎn)部門(mén)先完成打樣再進(jìn)行批量生產(chǎn)，都是把需要完成的成品提前做出來(lái)查漏補(bǔ)缺修改成合格品之后再以此為樣進(jìn)行批量加工生產(chǎn)。因此，PCBA加工打樣能在一定程度上提高生產(chǎn)力及生產(chǎn)加工速度。對(duì)于PCBA加工打樣來(lái)說(shuō)，錯(cuò)誤越少，品質(zhì)越好。進(jìn)行PCBA打樣的目的就是為了減少錯(cuò)誤的發(fā)生，尤其是在加急訂單和大批量訂單中，但有時(shí)為了確保質(zhì)量，在小批量訂單中也會(huì)進(jìn)行PCBA打樣。無(wú)論是否加急訂單，先進(jìn)行PCBA打樣可以確保之后的生產(chǎn)加工過(guò)程更加順利，同時(shí)相關(guān)的物料和人員管理也可以根據(jù)打樣過(guò)程進(jìn)行安排調(diào)度，從而節(jié)省人力和物料資源，降低成本。接下來(lái)三晶帶大家了解一下怎樣可以提高打樣效率： ①在打樣前應(yīng)仔細(xì)閱讀PCBA打樣的文件和合同，確定好整個(gè)打樣的要求，提前安排打樣人員及準(zhǔn)備所需要的物料。 ②策劃PCBA打樣的方案應(yīng)更加規(guī)范，通常PCBA打樣時(shí)間為5~15天。若與正常打樣時(shí)間相差很多，很有可能是...

11-16 

SMT裝配的基本要素有哪些

SMT是表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱，一種PCB組裝技術(shù)，是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術(shù)，需要使用鉆孔。當(dāng)SMT組裝用于電子制造時(shí)，具有短引線或無(wú)引線的元件（SMC/SMD）被放置在電路板或基板上的相應(yīng)位置上，然后用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。（1）SMT屬性 ①小型化：SMC/SMD具有重量輕、體積小、安裝精度高的特點(diǎn)。因此，使用SMT的最終產(chǎn)品體積可以縮小40％~60％，同時(shí)重量可以減少60％~80％。②高性能：SMT組裝中的元件具有低廢品率和更高的抗振性能。③高可靠性：使用SMT組件的電子產(chǎn)品具有高頻率，電磁干擾（EMI）和射頻干擾（RF）減少。④高效率：SMT組裝自動(dòng)化生產(chǎn)效率高。與THT組裝相比，因THT在電子產(chǎn)品體積方面無(wú)法滿足當(dāng)前小型化的電子需求，THT組裝逐漸被SMT組裝所取代。（2）SMT組裝程序步驟：焊膏印刷、芯片安裝、回流焊接和檢查。SMT組裝中使用的材料包括...

11-01 

PCBA為什么要做檢測(cè)及檢驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)

我們知道，不管什么產(chǎn)品，在生產(chǎn)完成后出廠之前都會(huì)有一道工序，那就是檢測(cè)。檢測(cè)的目的不用多說(shuō)，相信大家也都明白，下面三晶帶大家了解一下PCBA為什么要做檢測(cè)。（1）為了提高產(chǎn)品合格率隨著產(chǎn)品合格率的提高，產(chǎn)品的直通率也將大幅度提高。PCBA測(cè)試是PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié)，是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。（2）為了獲得更好的用戶體驗(yàn) 一般來(lái)說(shuō)，如果條件允許，每個(gè)產(chǎn)品都需要基本的測(cè)試，如ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞試驗(yàn)、惡劣環(huán)境下的壓力測(cè)試、老化測(cè)試等，由于PCBA一般都是...

10-27 

PCBA返修的目的與注意事項(xiàng)

在PCBA加工廠中經(jīng)常會(huì)遇到一些生產(chǎn)不良品或出現(xiàn)問(wèn)題需要返修的板子，那為什么要返修或返修需要注意什么呢？下面三晶帶大家了解一下：再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具（如BGA返修臺(tái)、X-Ray、高倍顯微鏡等）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。不過(guò)，在返修之前應(yīng)先判斷需返修的焊點(diǎn)：①在判斷什么樣的焊點(diǎn)需要返修之前，應(yīng)先給電子產(chǎn)品定位。確定電子產(chǎn)品屬于哪一級(jí)產(chǎn)品，如果產(chǎn)品屬于一級(jí)，按照最低標(biāo)準(zhǔn)要求就可以，但如果產(chǎn)品屬于三級(jí)（最高要求），就需要按最高標(biāo)準(zhǔn)要求去檢測(cè)，因?yàn)槿?jí)產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標(biāo)的。 ②明確優(yōu)良焊點(diǎn)的定義：優(yōu)良SMT焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持...